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GMF出席第三届鞋材弹性体峰会
点击数:399次 时间:2017-04-06 09:04:35

  2017331日,GMF与安踏、乔丹、Vibram、特步等品牌鞋企,在福建晋江爱乐国际酒店,共同出席第三届鞋材弹性体峰会。

 

 

   

      

        此次峰会由艾邦高分子主办,以鞋材弹性体技术与应用交流会、供需对接大会为主题,旨在加强技术讨论以及供求对接。此次峰会还邀请了主要的品牌鞋企材料工程师,与鞋材产业链上下游进行对接,促进行业信息传播,资源共享。

 

 

 

    在此次峰会中,GMF研发副总张聪发表了议题为“ETPU材料及其应用发展动态”的演讲。主要介绍了GMF公司及其团队、E-TPU材料现状及GMF情况,对E-TPU材料应用、E-TPU的发展方向、E-TPU产业链及其应用技术进行交流探讨,引起了很大的关注度。并且也吸引了众多公司咨询、提问,其中就包括361°等体育用品公司。此外,许多鞋厂都表达了合作意向,现场相当火爆。